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IDF (Intel Developers Forum) 2007 – Primeiro dia

19 de setembro de 2007 – A Intel Corporation está realizando o seu Intel Developer Forum em San Francisco. Listados abaixo, estão os resumos dos discursos de cada executivo e as principais notícias reveladas durante o primeiro dia de conferencia:

Paul Otellini (Presidente e CEO) – “Levando o Extremo ao Mercado”

Paul Otellini descreveu hoje os novos produtos, designs de chips e tecnologias de manufatura que permitirão que a companhia continue ditando seu ritmo acelerado de liderança de produtos e tecnologias.

A Micro-Arquitetura “Nehalem” da Intel Ganha Vida – O Nehalem, demonstrado no palco por Otelinni pela primeira vez no IDF, é um novo processador inteiramente escalável e com um design dinâmico de sistema que oferece por completo o processo tecnológico de 45nm Hi-K da Intel. O Nehalem conta com 731 milhões de transistores e alavanca a micro-arquitetura Intel® Core®, possui multi-processamento simultâneo e uma arquitetura de cache multi-level.O Nehalem deverá oferecer três vezes o pico da largura de banda da memória dos atuais processadores.Também foi anunciado o amplo apoio da indústria para a arquitetura Intel® QuickPath. O “barramento” QuickPath oferece um caminho no sistema para a transmissão em alta velocidade dos dados para os núcleos de processamento do Nehalem. O Nehalem está no previsto para começar a ser produzido no segundo semestre de 2008.

A Primeira SRAM de 32nm da Intel – Com o lançamento iminente de seus primeiros processadores de 45nm Hi-k metal gate, Otellini disse que a Intel já atingiu um marco histórico para a fabricação em larga escala da próxima geração. Foi revelado o primeiro chip de memória SRAM funcional de 32nm da Intel, equipado com mais de 1,9 bilhões de transistores. A Intel está no prevendo a produção da tecnologia de 32nm em 2009.Os chips SRAM de 32nm com 291 Mbit contam com a segunda geração dos transistores high-k metal gate e o tamanho da célula de memória é de 0.182um². Os chips SRAMs são os primeiros a ser fabricados para demonstrar o desempenho tecnológico, os resultados do processo e a confiabilidade do chip antes de começar a fabricação de processadores e outros chips lógicos que utilizarão o processo de manufatura de 32nm.

Os Chips de 45nm da Intel Ficam Livres de Halogênio – Os próximos processadores de 45nm da Intel tiram proveito da tecnologia de transistor high-k metal gate baseada no háfnio e são 100% livres de chumbo e – a partir de 2008 – também serão livres de halogênio, o que os tornará eficientes no consumo de energia e bons para o meio ambiente. A Intel converterá seus processadores de 45nm e seus chipsets de 65nm para a tecnologia livre de halogênio até o final do próximo ano, começando com a plataforma “Menlow” para dispositivos móveis para o acesso à Internet. A transição dos produtos da Intel para a tecnologia livre de halogênio beneficia o meio ambiente ao eliminar o uso de materiais nocivos e marca outro passo importante na contínua marcha da companhia rumo à redução dos efeitos ambientais de seus produtos, processos e tecnologias.

A Intel Adiciona Processador Móvel de 25 Watts à Sua Linha de Produtos – Pela primeira vez, Otellini disse que a Intel planeja oferecer uma linha robusta de processadores Penryn móveis, de núcleo duplo, de 25-watts (W) para notebooks menores, mais finos e mais leves. O processador Penryn de 25 W será uma opção para a próxima geração da tecnologia de processador Centrino®, codinome Montevina, para meados de 2008.

Fabricantes de PC Aderem à Tecnologia WiMAX – Inúmeros OEMs, incluindo Acer, Asus, Lenovo, Panasonic e Toshiba expressaram hoje a intenção de incluir a tecnologia WiMAX nos notebooks baseados na Montevina em 2008. Esses PCs estarão entre os primeiros a acessarem o serviço Xohm*, que será ofecerido na maioria das grandes cidades norte-americanas pela Sprint e pela Clearwire no próximo ano. A tecnologia WiMAX deverá oferecer velocidades de multi-megabit, uma maior taxa de transferência e um maior alcance, se comparado às outras tecnologias wireless de banda larga.

Pat Gelsinger ( Vice-Presidente Sênior da Intel e Gerente Geral do Grupo Digital Enterprise) – “Tick-Tock – Poderosa, Eficiente e Previsível”

Pat Gelsinger fez atualizações do trabalho da Intel com a indústria para a inovação de processadores e plataformas e discutiu sobre o ritmo de lançamentos de novos designs de processadores da Intel, denominado “Tick-Tock”, incluindo novos detalhes sobre os próximos processadores de 45nm da Intel. Ele discursou sobre as mudanças recentes da indústria rumo à computação eficiente no consumo de energia e à virtualização, bem como sobre as iniciativas recentes para a arquitetura de sistemas.

Bem-Vindos ao padrão USB 3.0 – A Intel e outros líderes da indústria formaram o Grupo Promotor do USB 3.0 para desenvolver um barramento USB de super-velocidade, com 10 vezes mais velocidade do que o pdrão USB atual. O USB 3.0 é compatível com o USB 2.0 e a especificação deverá ser finalizada no primeiro semestre de 2008.A tecnologia USB 3.0 oferece um ótimo gerenciamento de energia para todas as plataformas e é otimizada para um baixo consumo e para uma melhor eficiência. O USB 3.0 também ajuda a eliminar o tempo de espera do consumidor. Por exemplo, um HD-DVD de 27GB poderia ser copiado em 70 segundos com USB 3.0.

Plataforma Empresarial “McCreary” – A Intel planeja melhorar ainda mais a segurança e os benefícios de gerenciamento do PC por meio da versão 2008, codinome McCreary, da tecnologia de processador Intel® vPro™. As novidades na tecnologia McCreary serão as versões livres de chumbo e halogênio dos processadores dual- e quad-core de 45nm da Intel, o chipset de codinome “Eaglelake”, um Módulo integrado da Trusted Platform, e uma solução de criptografia de dados mais segura e gerenciável, codinome “Danbury”.

A Intel e indústria oferecem Virtualização – John Fowler da Sun apareceu no palco com Gelsinger e forneceram uma atualização sobre a virtualização.
A empresa Parallels demonstrou como eles estão tirando proveito de inovações coma a Tecnologia de Virtualização da Intel e a Tecnologia Intel Trusted Execution, para oferecer proteção a ambientes virtuais em futuras workstations e PCs desktop.

Avançando a Computação – Os clientes utilizarão workstations baseadas no Intel® Xeon® com o novo frontside bus (barramento frontal) de 1600MHz para resolver problemas científicos.Gelsinger demonstrou o primeiro servidor dual processor com a próxima geração da micro-aqruitetura Nehalem e discutiu sobre a arquitetura Intel QuickPath.

Bom, por hoje é só! Amanhã publico o resumo do que aconteceu hoje! Até lá!

PS: Eu NÃO estou participando do evento este ano! As informações forma obtidas através do site da Intel e da assessoria da companhia no Brasil.

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